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联发科5G芯片参数终曝光,能否与华为/三星/高通一战?

发布时间:2019-11-20 09:38编辑:七娃阅读(

      近日,推特博主 Joshua Vergara 曝光了关于联发科 5 芯片的最新消息,称其将于 11 月 26 日正式发布。结合此前联发科 5G 芯片的爆料,相关消息都表明联发科进军 5G 芯片领域,或许只是时间问题。
      联发科 5G 芯片参数爆料
      根据此前业内爆料的消息,联发科准备推出的 5G SoC 芯片名为 MT6885Z,将采用 7nm 工艺制造技术,内置 5G 调制解调器 Helio M70。它也是全球第一款采用 ARM 最新最快的 Cortex A77 CPU 和 Mali-G77 GPU 的智能手机芯片。还能同时支持 5G 独立与非独立(SA/NSA)组网架构 Sub-6GHz 频段,支持兼容从 2G 到 4G 各代连接技术,支持 60fps 的 4K 视频编码/解码,以及 80MP 摄像等。
      MT6885Z 还采用全新的 AI 架构,搭载全新独立 AI 处理单元 APU,支持更多先进的 AI 应用。而官方对该款芯片定位是“采用节能型封装,以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造的全面的超高速 5G 解决方案”。
      在此前举办的 2019 联发科高层峰会后,联发科 CEO 蔡力行也提到:“基于联发科 5G SoC 的手机明年一季度将会上市,并且联发科还会推出中端和低端的 5G 芯片产品以满足市场需求。”这番话中可以发现,MT6885Z 芯片或许已经开始量产,并将于 2020 年第一季度前开始向制造商供应并应用在智能手机上。
      在基带芯片领域,联发科此前推出的 Helio X10、Helio X20 系列芯片在 4G 芯片市场俘获了包含小米 OV 以及魅族等一票国内手机厂商,备受中低端手机市场热捧。也可能是因为庞大的 4G 手机市场,导致联发科减缓了 5G 领域的业务推进,因此在 5G 芯片领域一直没有亮眼的表现。
      在 5G 芯片领域,华为、高通、三星后来居上,各自推出了自研 5G 基带芯片。其中,华为海思的麒麟 985 与麒麟 990 成为了高端 5G 芯片的代表,强大的计算性能收获了市场不少的呼声;高通的 5G 技术实力也不低,旗下的骁龙 8 系、7 系和 6 系产品均扩展其 5G 移动平台产品组合。其中,高通 X55 更是笑傲 5G 市场,成为一众 5G 智能手机高端旗舰手机的不二之选;三星虽然是较晚入局 5G 芯片领域,但其推出的首个 5G 集成 SoC 产品 Exynos980 同样不可小觑,芯片采用了 8nmFinFET 技术,将两个性能完全不同的芯片合二为一,降低功耗还减少了零部件布局面积。
      随着 5G 商业化应用的逐步落地,智能手机成为了最先受到冲击的市场。对于各大厂商来说,5G 网络、5G 手机的普及率虽然还不高,但是终究会取代 4G 成为社会发展的主流。若能率先掌控 5G 芯片,才能真正掌握相关 5G 产业命脉。
      对于联发科来说,4G 芯片市场的辉煌已经成为了过去,昔日的风光不代表日后的路还能一帆风顺。尽早布局 5G 芯片,才是企业发展的正确走向。就此前在美国圣地亚哥举办的 2019 联发科高层峰会后,联发科 CEO 蔡力行提到:“我们的第一颗 5G SoC 规格应该是目前行业里最高端的,无论是从基带还是 CPU、GPU 等的技术参数都将是行业领先。”
      5G 芯片前有华为三星高通,后有苹果猛追,联发科的 5G 芯片能否脱颖而出,还得看市场的反响如何。