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HyperTransport联盟公布最新连接器规范

发布时间:2019-10-03 08:19编辑:七娃阅读(

          HypterTransport联盟(主要技术群组由TWG和Samtec合作制定)今天公布了两项新的HypterTransport连接器/线缆规范,在数据中心和高性能计算平台上实现了执行和互连HyperTransport连接的革新方法。这两项规范对高性能、集成且完全标准化的连接器和线缆——能够在3.2GHz主频基础上搭建距离达2米的HyperTransport连接,完整性远远超过传统的印刷电路板(PCB)技术——完整范畴进行了定义,可实现针对主办、特定功能子系统、服务器、刀片服务器和服务器集群等应用的新一代板到板、系统到子系统、系统到应用和机架到机架的互连解决方案。

      新规范对实施High Node Count(HNC)规范的物理层进行了标准化。HNC规范是对HperTransport 3协议的延伸,帮助对应解决CPU内核数量和高性能系统计算节点数量不断增长的行业挑战。

      HyperTransport联盟总经理Mario Cavalli表示:“我们将HyperTransport从为人们熟知的高性能芯片到芯片互连标准,升级成为首个也是唯一一个系统级互连标准,能够满足行业内最苛刻的商业计算要求和科学计算要求。总的来说,HNC和Connector规范打造了高度可扩展、异构、完全硬件虚拟化和模块化的资源共享计算平台,支持全局共享内存架构。这些非常适合于交付数据中心和高性能计算市场未来所需要的性能、能源效率和成本优化等特点。”

      Samtec标准和开发经理David Givens表示:“HyperTransport技术交付了卓越的性能,与我们的互连技术经验能够很好地契合,并为我们的互连技术奠定基础。通过与HyperTransport的紧密合作,我们开发和实现了一流互连解决方案的标准化,为系统设计工程师和扩展计算架构师带来机会。”

      HyperTransport Node Connector Specification定义了右角母连接器、垂直加载母电缆连接器以及通用公电缆连接器。右角母连接器在30×30×14.6mm面积内承载了2×独立的8位HyperTransport连接,可用于主板和连接卡。垂直加载母电缆连接器是一个大小为27×9×8.7mm的连接器,可能很轻松地被安装在系统主板或者连接卡上的任何位置,允许系统CPU与机架内或者机架外的HyperTransport子系统直接连接。右角母连接器和垂直加载母电缆连接器都可以兼容27×25.4×6.1mm通用公电缆连接器。这些连接器都支持8位连接或者16位HyperTransport连接架构。

      HyperTransport Mezzanine Connector Specification定义了高度集成、垂直加载公连接器和母连接器(大小分别为55.7×8.3×10.6mm和56.6×5.6×5mm,支持2×8位或者1×16位HT连接架构)。

      HyperTransport Technology Consortium是一个会员制非盈利性机构,专门提供许可、管理和推广HyperTransport技术。HyperTransport联盟是AMD、博通、Samtec、思科、NVIDIA和Sun等领先技术厂商在2001年创建的,成员包括全球范围内的多家领先厂商,包括AMD、博通、Samtec、思科、Cray、戴尔、惠普、IBM、NVIDIA和Sun。该联盟成员每年缴纳一定的费用,面向那些对使用HyperTransport技术以及知识产权感兴趣的企业是开放的。该联盟成员可以访问HyperTransport技术支持数据库,他们可以参加联盟会议和活动,从HTC免费提供的不同技术和业务推广服务中获益。

     

    关键词:连接器